【资料图】

佛塑科技融资融券信息显示，2023年5月10日融资净偿还25.36万元；融资余额2.69亿元，较前一日下降0.09%。

融资方面，当日融资买入206.06万元，融资偿还231.41万元，融资净偿还25.36万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量3.42万股，融券余额15.32万元。融资融券余额合计2.69亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（05-10）

佛塑科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词：